Semiconduttori, i titoli preferiti dalle banche di Wall Street con il boom delle auto elettriche

La nuova mobilità sostenibile passa soprattutto per il rinnovo del parco auto globale. Le vendite delle auto elettriche sono in costante aumento, e anche se finora non c'è stato un vero e proprio boom, molti analisti sono convinti che la transizione sarà irreversibile. Secondo l'Agenzia internazionale dell'energia, entro il 2030 nel mondo circoleranno 145 milioni di veicoli elettrici, più di dieci volte rispetto all'attuale numero di circa 12 milioni.

AUTO PIENE DI CHIP

Una crescita così importante dei veicoli elettrici metterà sotto pressione i produttori di auto. Ma soprattutto avrà bisogno di tantissimi semiconduttori, vero cuore pulsante della produzione di auto elettriche. All'interno di ogni vettura sono presenti dai 50 ai tremila chip, e il numero tenderà ad aumentare con l'aumento della connettività. Logico, quindi, supporre che le aziende che producono microchip siano in pole position per trarre beneficio da questo trend.

STM TRA LE SCELTE DI BOFA E COWEN

Due grandi banche di Wall Street, Bank of America e Cowen, hanno elencato le loro scelte preferite proprio tra le aziende che producono semiconduttori. Per entrambe le banche il nome in cima alla lista è quello di Infineon, azienda tedesca che produce semiconduttori favorita anche dalla penetrazione nel mercato delle energie rinnovabili e dei data center. BofA e Cowen, inoltre, hanno inserito tra le prime scelte l'azienda italo-francese STM, valutata come "outperform" e in grado di raggiungere elevati margini e crescita rapida.

I TOP PICKS DI BANK OF AMERICA

Bank of America include nella sua lista dei titoli favoriti dalla crescita delle auto elettriche anche ASML, leader in alcune particolari tecnologie di produzione, come quella della litografia, e addirittura monopolista di altre tecniche, come quella delle radiazioni ultraviolette estreme. BofA, inoltre, ha un giudizio positivo su ASM International e Besi. Quest'ultima, in particolare, è specializzata nell'hybrid bonding, la tecnica che permette il confezionamento dei chip più avanzati per intelligenza artificiale e 5G.